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半導體激光治療儀DENLAS-10BP產(chǎn)品說明:
半導體激光治療儀DENLAS-10BP
產(chǎn)品名稱
半導體激光治療儀
管理類別
第三類
型號規(guī)格
DENLAS-10BM、DENLAS-10BP
結構及組成/主要組成成分
產(chǎn)品由主機和腳踏開關組成,主機包含半導體激光器、電源系統(tǒng)及控制裝置、安全防護裝置。
適用范圍/預期用途
在醫(yī)療機構中使用,用于人體軟組織的汽化、碳化、凝固和照射,以達到治療口腔牙齦組織增生的目的。
批準文號:國械注準20173011507
有效期至:2027-11-13
